电子封装检测去哪里做?中化所材料检测机构可提供电子封装检测服务,为CMA资质认证机构,高新技术企业,第三方材料实验室,仪器齐全,科研团队强大,7-15个工作日可出具检测报告,支持扫码查询真伪,全国上门取样、寄样检测服务,检测周期短、检测费用低、检测数据科学准确!
检测周期:7-15个工作日
检测费用:工程师根据客户检测需求以及实验复杂程度制定实验方案进行报价。
电子封装检测范围
汽车电子芯片,电子产品,电子元器件,LED,半导体,环氧电子封装模塑料,柔性电子等。
电子封装检测项目
气密性检测,无损检测,缺陷检测,X射线检测,可靠性检测,视觉检测,X-RAY检测,漏气率检测,应力检测等。(更多需求,可咨询实验室工程师,为您一对一解答。)
中化所检测报告有哪些作用?可以帮您解决哪些问题?
1、销售使用。(销售自己的产品,出具第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量)
2、研发使用。(研发过程中,遇到一些比较棘手的问题,通过检测报告数据来解决问题,从而缩短研发周期,降低研发成本)
3、改善产品质量。(通过对比检测数据,发现自身产品问题所在,提高产品质量,降低生产成本)
4、科研论文数据使用。
5、竞标,投标使用(中化所检测周期比较短,检测费用低,认可度比较高,特别适合投标使用)
电子封装检测标准
GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
GB/T 37406-2019电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法
SJ/T 11704-2018微电子封装的数字信号传输特性测试方法
SJ 21399-2018微电子封装陶瓷及金属外壳组装件检验要求
SJ 21400-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求
SJ 21401-2018微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求
SJ 21402-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
SJ 21403-2018微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求
SJ 21404-2018微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求
SJ 21405-2018微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
SJ 21406-2018微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
SJ 21407-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求
SJ 21408-2018微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
SJ 21495-2018微电子封装外壳 包装工艺技术要求
SJ 21496-2018微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
SJ 21550-2020微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法
T/CESA 1186-2022电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法 酸碱滴定法
中化所检测有什么优势?为什么要选择中化所?
1、中化所是集体所有制检测机构。
2、初检样品。
3、全国多家实验室分支,支持上门取样/寄样检测。
4、检测周期短,检测费用,实验方案齐全。
5、资质齐全,实验室仪器齐全,科研团队强大。
6、36种语言支持编写MSDS服务
中化所寄样检测流程
1、寄样
2、初检样品
3、报价
4、双方确定,签订保密协议,开始实验
5、7-15个工作日完成实验
6、出具检测报告,后期服务。
以上是关于电子封装检测的相关介绍,如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

